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上海韦本之电子元件灌封胶

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聚氨酯导热电子灌封胶——电子元件灌封胶保护材料的优选 电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。


电子灌封胶有哪些分类呢?


电子灌封胶种类非常多,主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。


导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。


主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。子灌封胶的使用常识有哪些?如何充分脱泡并顺利固化?双组分电子灌封胶的使用范围较广,被应用在汽车、电子等领域。只不过有些用户在使用过程中遇到了一些小问题,对这种胶粘剂不太了解,也不知道如何解决问题。


01双组分电子灌封胶有什么特性?选择优质的灌封胶,能够发挥优良的物理与化学性能,不会轻易导电更不会被腐蚀。适合在高低温环境中工作,抵抗老化延长使用时间。这种胶粘剂不会释放有毒物质,对环境几乎没有污染。与有实力的供应商合作,更加放心,不仅能专注电子灌封胶研究,还可提供定制化电子灌封胶应用解决方案,用途广泛,能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。



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