导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，灌封胶多少钱可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

若灌封的是灌封印刷板，则需先将印制板清洗后，才可以进行灌封，再预烘驱潮, 根据印制板组装件所能允许的温度, 确定预烘驱潮的温度和时间, 通常可选用以下的温度：预烘温度：80℃，需要2h；预烘温度：70℃，需要3h；预烘温度：60℃，需要4h；预烘温度：50℃，需要6h。

电子灌封胶配胶注意事项：

1、底温情况下A剂会出现结晶现象，配胶前要通过40~50度烘40分钟加热就可以操作。

2、每次配的胶液必须在25~30分钟内用完，否则粘度会逐渐变大，流动性变差。

3、在用配过胶的配胶筒再次配胶时，必须把配胶筒内的胶清理干净，方可继续配胶，否则容易造成胶内丝状物，流动性差。

聚氨酯导热电子灌封胶应用电子元器件的阻燃导热、绝缘、防潮、防水灌封;凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用； 广泛用于各种高档洗衣机控制器、脉冲点火器、电动车控制器、电热水器控制器、电子控制部件、电缆接头、印刷电路板、噪音滤波器、过滤器、微波炉控制器、恒湿机电脑控制板、语音热水器控制板、电子音响玩具、冰箱、智能水表、电动车控制器、LED等各种智能电脑控制板。

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