低温热固胶一般用于低温固化，能在极短的时间内使各种材料之间形成最佳的粘接力。具有较高的保管稳定性，特别适用于需要低温固化的热敏感元件。下面，来具体说说低温热固胶的相关技术参数。　　　　什么是低温热固胶？　　　　低温热固胶是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。　　　　低温热固胶固化前材料持性

　　　　贮存条件　　　　2-8℃温度下，阴凉干燥处，可存放6个月。　　　　推荐固化条件　　　　5分钟@150℃　　　　8分钟@120℃　　　　20分钟@100℃　　　　备注:所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的最佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件仅为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。　　　　固化后材料性能及特性

　　　　需特别注意以下几点：　　　　1） 运输过程中所有的运输箱内须放置冷冰袋以维持温度在8℃以下。　　　　2） 冷藏贮存的SCT-3108须回温之后方可使用，30ml针筒须1～2小时（实际要求的时间会　　　　随包装的尺寸/容积而变）。不要松开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴朝下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。　　　　3） 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。　　

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