低温热固胶是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，用于低温固化，特别适用于需要低温固化的热敏感元件，这与其自身特性有关。不得不说，低温热固胶对我们的生活中真的很重要。那么，低温热固胶有什么特点,怎么使用？快来一起学习吧！　　　　低温热固胶能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。　　　　低温热固胶具有以下特点：　　　　1.超低温60~80度固化，60度60分钟，70度30~40分钟，80度12～15分钟　　　　2.对镜头座多种塑料材质粘接性能极佳；　　　　3.胶水室温工作时间长达48小时；　　　　4.胶水黑色不透光；　　　　5.绝缘、防水性、耐湿热老化性佳；　　　　6.完全固化时间：经过试验和大量客户实际使用反映最佳固化温度是70度30~40分钟；　　　　低温热固胶使用指南：　　　　把产品装到加胶设备上。很多类型的加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。　　　　1） 在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。　　　　2） 为了得到最好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。　　　　3） 以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076 mm，这可确保底部填充胶的最佳流动。　　　　4） 施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。　　　　5） 在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。　　　　简而言之，低温热固胶具有绝缘、防水性、耐湿热老化性佳、粘接性能极佳、超低温固化等特点。在使用过程中，为得到最好效果基板应该预热，施胶时每条胶的长度不要超过芯片的80%。以上内容都有详细概述，大家可以花点时间稍作了解。

本文转自“互联网”，本着传播知识、有益学习和研究的目的进行的转载，为网友免费提供，并以尽力标明作者与出处，如有著作权人或出版方提出异议，本站将立即删除。如果您对文章转载有任何疑问请告之我们，以便我们及时纠正。联系方式：021-22818476