拜高电子灌封胶是一种前沿技术，可以在挑战性环境中保护电子设备，提高机械强度和电气绝缘性。本文将介绍灌封胶的定义、类型和主要成分，以及其在电子装配、汽车电子和其他领域的应用。

一、灌封胶定义


灌封胶可有效灌封电子设备，使其免受环境影响，提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。

灌封胶是电子组装领域的前沿技术，可以在极具挑战的环境条件下有效地保护电子器件，提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。电子灌封胶被广泛应用于众多行业、各种消费类电子产品以及汽车、航空航天和其他经常涉及电子装配的行业。

电子灌封胶是一种永久性的防护解决方案，它将作为保护电子组件不可或缺的一部分，同时具有多种优势：



    

什么是灌封胶？




（1）电气绝缘 

（2）增强机械强度 

（3）散热

（4）抗振/耐冲击

（5）防腐蚀

（6）防化学侵蚀

（7）抵御环境影响

灌封胶有助于解决电子产品制造和装配中面临的诸多问题。选用灌封胶替代其他类型的密封胶的原因有多种，主要包括灌封胶可防止电子产品因湿气造成短路；在复杂装配体中提供更强的防化学侵蚀保护；在挑战性环境条件下提供耐机械冲击和抗振性；以及隐藏高科技电路中包含的知识产权等。

 

拜高灌封胶系列种类齐全，功能多样，足以应对所有这些挑战，同时还能帮助制造商开发出符合严格规范的新产品。

 

二、灌封胶产品的类型
 

拜高提供了一系列具有各种功能和特性的电子灌封材料，您可根据特定应用场景进行选择。每种类型的灌封胶均为多种应用设计，而多样化的灌封胶配方可确保总有一款产品能够满足您的需求。

 

1、环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶适合在不超过 180℃ 的温度下使用，也是拜高产品系列中机械强度最高的一款产品。但是，这也意味着该款产品的灵活性较低。环氧树脂灌封胶常用于汽车和重型机械应用，也可用于保护需要耐受恶劣环境条件的电子产品。

2、有机硅灌封胶

有机硅灌封胶是我们弹性最高和机械强度最低的一款灌封胶产品。不过，它也是该系列中最耐温的一款产品，工作温度高达 200℃。

3、聚氨酯灌封胶

适用于电子产品的尿烷树脂和聚氨酯灌封胶兼具机械强度和弹性，工作温度达 125℃。也就是说，此类产品的性质处于硅脂与环氧树脂灌封胶之间，为要求产品具有弹性且工作温度不太高的应用环境提供了一种经济型的替代品。

4、聚丙烯酸酯灌封胶

聚丙烯酸酯灌封胶适合保护对耐油性要求较高的传感器和连接点，通常用于汽车行业。得益于其出色的保护和固定功能，尤其是随着电动汽车和 ADAS 系统的发展，这款配方在市场上备受青睐。

5、电子灌封凝胶

电子灌封凝胶为不适合使用传统灌封胶的应用提供了一种创新配方。这一新技术可透明地灌封元件和装配体，固化后的表面柔软有韧性，并拥有出色的尺寸稳定性。



三、液体灌封材料比较


1、硅脂、聚氨酯和环氧树脂在弹性和机械强度方面的性能比较






2、硅脂、聚氨酯和环氧树脂的耐热性比较







四、灌封材料的四种主要成分——单组份和双组份灌封







 

1、单组份 (1K) 灌封



单组份灌封胶是四种成分的混合物。主要成分树脂和硬化剂已进行混合，无需额外混合。因此，单组份灌封材料即时可用。   



这四种成分及其功能如下：

l  树脂——天然或合成的化合物，经处理后会硬化。根据化合物的确切化学组成和潜在用途，可用多种不同的方法对其进行分类。

 

l  硬化剂——这是与树脂进行聚合反应所必需的物质（或混合物）。在这个化学反应过程中，硬化剂被消耗，并完全成为共聚物主链的一部分。 

 

l  填料——填料通常为惰性材料，添加到树脂/硬化剂混合物中以形成需要特性，如抗热震性、CTE 密度、介电特性等。

 

l  添加剂——可以根据目标用途，添加具有不同功能的多种添加剂。添加剂可为（反应性）稀释剂、消泡剂、增粘剂、颜料等。

 

2、双组份灌封





和单组份材料一样，双组份灌封胶也由四种成分组成，但硬化剂（或其混合物）与树脂没有物理混合在一起。这种分离可阻止两者在混合之前发生反应。  对于双组份产品，必须对所述成分进行称量、混合；成分混合后会开始聚合反应。双组份灌封材料和单组分灌封材料一样，配方中也可以加入各种填料和添加剂，以获得所需的固化材料特性和性能。

 

五、灌封材料选择指南


不同产品不同用处所选择的灌封材料也不相同，具体根据实际情况选择，大家也可以在拜高官网进行留言，或到相关产品进行资料下载

 

六、灌封胶的主要用途


即使在最具挑战的条件下，拜高电子灌封胶也能提供卓越的性能表现。我们的材料系列广泛适用于各种行业和应用场合，尤其适合灌封/封装 LED 驱动器和电源以及需要可靠、优质和弹性灌封的各种其他应用。

拜高的灌封和包封系统为印刷电路板和电气设备提供卓越的保护。在目前最具挑战性的环境中使用，如汽车和航空航天，热导率和工作温度极限条件下，灌封材料提供增强的机械强度，提供电气绝缘和提高热可靠性。

 

1、电子装配

电子灌封胶是电子装配的理想解决方案，可为精密元件和布线提供强大、灵活的机械保护。电子装配体需要使用能够耐受严苛条件的优质材料进行灌封。这可确保电子装配体可用于标配元件保护措施达不到要求的应用。

2、汽车电子

电子灌封胶常用于汽车行业，而随着电动汽车的兴起，它在传统汽车电子器件和 ADAS 系统中的重要性与日俱增。特别是聚丙烯酸酯电子灌封材料具有理想的特性组合，可用来保护经常接触润滑油和润滑脂的传感器和其他元件。此外，这种灌封材料还常用于储能变流系统中，可在挑战性环境下提供弹性和耐热性。

 

七、灌封材料的更多应用领域
 

1、电子灌封

灌封块可保护敏感电气和电子部件免受各种工作条件的影响，例如温度波动、潮湿、振动等。

2、插头和电缆灌封

灌封胶可以填补插头外壳、接头和电源设备中极其细小的缝隙。用于插头和电缆的灌封材料具有弹性、高度防水、机械稳定性且抗撕裂。

3、光电灌封

光电灌封可为设备带来极高的耐气候性，保护电子设备免受环境影响，防潮除湿。

4、LED 灌封

透明或不透明灌封系统可保护 LED 免受水、灰尘和其他大气影响，从而实现有效封装，更能让聚光灯达到最佳发光效果。此外，用于 LED 灌封的 拜高BEEP 6002 6005双组份室温快速固化环氧粘接胶可避免气泡和污点，从而实现最佳保护。 

5、过滤器灌封

这种灌封胶用于连接各种过滤器的端盖，以及将过滤器粘接至滤框并确保密封，以便实现滤框的无缝密封，过滤后的空气更加洁净。发泡灌封材料将过滤介质粘接到滤框中，能够降低成本、减轻重量，同时还能满足高质量要求。由于采用泡孔结构，每个过滤器的粘合剂用量最多可减少50%。较低的密度可减轻重量，便于处理零部件。

【结语】拜高电子灌封胶是一种性能卓越的前沿技术，可以在各种行业和应用场合中提供优质的保护。无论是在电子装配、汽车电子还是其他领域，拜高的灌封胶都可以为产品提供可靠的机械保护和电气绝缘性。选择适合的灌封材料对产品的性能和可靠性至关重要，拜高提供多种灌封胶类型，以满足不同应用的需求。

联系方式：021-22818476