首先，想要知道板卡上导热硅脂下滑的原因，还得结合看看其它几个因素才能正确判断。

例如：芯片和散热板间隙多大？模块是平装还是竖装，设备是移动的吗？

图上的这块板子，间隙0.3mm，模块是竖装。

导热硅脂一般填充0.1mm的间隙，图片上的这两个面都很光滑，如果立装加运行抖动，且这个散热块蛮大的，应该惯性也不小，所以导致了板卡上导热硅脂出现下滑。



导垫脂通常是用到金属壳模块与金属壳基体的组合安装面上，缝隙不大于0.1mm。把导热硅脂作为填缝胶来使用，要出问题是必然，没出问题是偶然。

另外，图上散热板对疑似底部端子芯片用图示安装结构来散热不太合理。4个支柱是塑料材质，四个立柱螺丝做成等高撑柱，不能用板的芯片和芯片两端导热棉去支撑散热块。那么重的散热块，直接压在芯片上受力，起反作用，散热块只要横向受力，芯片基本就要脱焊位移。

建议保持现有结构件和安装方式不变，在散热板对应芯片位置部位打上一些小孔，然后将导热硅脂改为高导热硅凝胶，安装时，凝胶尚属流体状态，不会对芯片造成任何压应力。安装完毕凝胶固化后，形成密切接触填充导热垫。

导热板上的那些小孔，既可有利于导热硅凝胶吸潮固化，固化后又可因其孔内胶“钉”的铆定效应防止胶热滑脱。

目前市面上的导热硅凝胶导热率可达8W/m.k，是导热硅脂的十倍！这可能是最省事的改进办法！



顺便说一下，这个胶孔一般开1～2（mm）都行，我称这叫散热板导热垫无应力液态式安装！

胶柱内含导热的金属粉颗料，前面提到“绝缘粘接片”，不能采用导热棉去支撑散热板哈，应该选硬度大一点的绝缘粘接片材粘固散热板。导热胶中的导热填料,不是金属粉！是绝缘的金属氧化物或氮化物粉,沒有电绝缘问题！

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