在电子产品的环境应力筛选试验中，电容引脚断裂成为一项常见问题。这种断裂可能导致产品的失效和质量问题。本文将探讨电容引脚断裂的机理以及可行的解决方法，以提供对工程师和制造商在处理此问题时的指导。

环境应力筛选试验（ESS试验）是考核产品整机质量的常用手段。在ESS试验中，随机振动的应力旨在考核产品在结构、装配、应力等方面的缺陷。体积较大的电容，在焊接后，如果没有施加单独的处理措施，在振动试验时容易发生引脚断裂的问题。这个实验模拟的是运输振动、运行振动、冲击碰撞跌落的应力条件。


电容引脚断裂机理示意图

此现象的发生机理简单，解决方案也不复杂，常规经验是在电容的底部涂1圈硅橡胶GD414以粘接固定，但这种处理方式是不行的。
硅橡胶拉伸强度为4-5MPa，伸长率为100%-200%，分子间作用力弱，粘附性差，粘接强度低；用于粘接电容时，表面上看是固定住了，但实际上冲击应力较大的时候，硅橡胶的被拉伸程度较大，电容自身依然会受到较大的拉伸应力和剪切应力；所以，固定用的材料推荐首选E-4X环氧树脂胶，其拉伸强度大于83MPa， 伸长率小于9%，粘合性好，粘接强度高，收缩率低，尺寸稳定。从性能上能明显看出，E-4X环氧树脂胶才能起到真正的固定作用。
对涂胶工序也须进行细化，要求环氧胶固定电容高度达到电容本体的1/3，并在两肋形成山脊状支撑，使电容与E-4X胶成为一体，振动中不再颤振，引脚得到保护。
另外，除了涂胶固定，电路板装配生产的流程也会引出，先装配电容，再装配其它元件，这样，立式电容为最高点，周转或放置时，易受到磕碰或外力而造成歪斜；更改工序，先装配其它元件和粘接立柱再装配高电容，这样周转或放置时，比电容稍高的立柱受力就保护了电容。
改进工序前，先对电路板真空涂覆（在电容陶瓷面上形成约15μm厚的派埃林薄膜材料），再涂硅橡胶固定。改进后，先在电容上涂环氧胶，再在整个电路板真空涂覆，这样在电容和胶外表面一体形成派埃林薄膜。由于派埃林薄膜表面粗糙度小于陶瓷面，胶在派埃林薄膜表面的接触角大于陶瓷表面（接触角越小润湿效果越好），改进后固定效果更好。
对以上问题和解决方法做一个总结结论有三：

1、电容引脚断裂性质是疲劳断裂；

2、装配方式设计不合理，固定胶粘接强度不够和工艺不完善是导致引脚断裂的原因；

3、改用环氧树脂胶和调整生产流程从工程上解决此问题。


结语：电容引脚断裂问题是由装配方式设计不合理、固定胶粘接强度不足以及工艺不完善等原因导致的疲劳断裂现象。为了解决这个问题，改用环氧树脂胶和调整生产流程被提出作为解决方案。通过这些工程上的改进，我们可以有效地解决电容引脚断裂问题，提高产品的可靠性和质量。在未来的电子产品制造中，我们需要不断改善工艺和设计，以应对不断变化的挑战。

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