固定芯片的胶水对于各种触控芯片IC的焊接部位起到了补强、加固、防护的作用。但在选择胶水时，究竟应该选择哪一种胶水才能更好地满足需求呢？本文将探讨固定芯片胶的选择指南，帮助读者找到适合的胶水。

固定芯片胶用什么胶好？

固定芯片的胶，也叫作底部填充胶，其主要用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水。胶水固化后具有一定的硬度，抗冲击抗振动、对FPC(PI)粘接力强、可通过双85耐老化测试，特别适用FPC线路元件固定粘接,BGA芯片焊点加固、CSP芯片焊点加固、QFN芯片焊点加固、聚酰亚胺PI材料的粘接。

 

固定芯片的胶产品性能:

低卤素、环保型通过双85及盐雾测试

抗冷热冲击、耐高低温循环

粘接强度高、内应力低、抗振动

 

固定芯片的胶主要用途：

手机触控芯片IC的焊点保护加固、平板电脑触控芯片IC的焊点保护加固及各种移动电子产品的触控IC的焊点保护加固粘接，同时对FPC上的元器件、聚酰亚胺PI面具有良好的粘接作用。


选择合适的固定芯片胶对于保护和加固触控芯片的焊点至关重要。通过对胶水性能和用途的合理考量，我们能够找到适合自己需求的胶水，并确保其具备良好的粘接力、抗冲击和抗振动能力。让我们在使用固定芯片胶时，做出明智的选择，为电子产品的稳定性和寿命提供可靠的保障。

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