随着科技的进步和人们对便携性的需求，笔记本电脑变得越来越小巧轻便，功能也越来越强大。为了保证电子元件的抗冲击可靠性，越来越多的电子胶被应用在笔记本电脑中。汉思新材料一直致力于研发工业电子胶粘剂，为消费电子产品提供高性能的胶粘解决方案。本文将介绍针对笔记本电脑主板芯片BGA底部填充加固的方案。

从笨重的台式电脑，到轻型笔记本电脑，再到小型平板电脑，随着技术的发展和方便的需求，在笔记本电脑体积小、重量轻、功能越来越强大，同时促进电子产品超薄超轻的特点，确保电子元件的抗冲击可靠性，因此，越来越多的电子胶在笔记本电脑中使用，实现芯片电子元件的更长使用寿命。汉思新材料从未停止过工业电子胶粘剂的研发，为笔记本电脑等消费电子产品智能终端提供高性能胶粘解决方案！以下介绍笔记本电脑主板芯片BGA底部填充加固用胶方案。


应用场景
笔记本电脑主板




客户用胶需求
1，笔记本电脑主板芯片BGA底部填充

2，笔记本电脑主板芯片四周引脚包封




胶水测试要求：
1，耐温，耐湿环境可靠性测试

2，抗冲击可靠性,跌落测试。

3，点胶均匀，固化后不会在其他部件上留胶。

汉思新材料的BGA底部填充加固方案能够满足笔记本电脑主板芯片的可靠性需求。经过耐温、耐湿环境和抗冲击可靠性测试，胶水表现出优异的性能。同时，点胶均匀且固化后不会在其他部件上留胶，确保了产品的质量。我们将继续努力，为消费电子产品的智能终端提供更高性能的胶粘解决方案。

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