在制备PCB板的过程中，选择合适的灌封胶材料至关重要。聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶是常见的选择。每种灌封胶都有自己的优缺点，本文将为您详细解析这三种灌封胶的特点和适用范围，帮助您选择最适合您产品需求的电子封装材料。



PCB板灌封胶主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。在制备PCB板过程中该如何选择灌封胶呢？下面为大家具体分析下三种灌封胶的优缺点。

一、聚氨脂灌封胶

温度要求，不超过100摄氏度，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。

优点：低温性优良，防震性能是三种之中*的。

缺点：耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线都很弱、胶体容易变色。

适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。

二、环氧树脂灌封胶

优点：具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。

缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。

适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。



三、有机硅灌封胶

优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀;

具有优秀的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂;

具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性;

对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物;

具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换;

具有优秀的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数;

粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面;

可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便;

固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。

缺点：价格高，附着力差。

适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。

在众多PCB电子灌封胶中，每一种都有自己的优点与缺点，如何选择自己需要的电子灌封胶呢。当然是要首先明确自己产品的特性和需要的要求，根据自己工艺的要求，去采购合适的产品。

目前PCB电路板常用的灌封胶有三种，聚氨酯灌封胶，有机硅灌封胶以及环氧树脂灌封胶。PCB电路板使用的话，这几种该如何选择？下面一起来拜高看看吧！

聚氨酯灌封胶：对温度要求不能超过100℃，需要在真空条件下进行，灌封后容易有气泡产生。粘接强度在环氧灌封胶和有机硅灌封胶之间。

低温性优良，防震性能在三者之间最好。但是不耐高温，韧性较差，固化后表面不够平滑，抗化学性能一般。

适用于发热量不高的电子元器件，室内用电器。

（双组份聚氨酯电子灌封胶）

灌封胶

有机硅灌封胶：耐冲击，耐老化，耐物理性能好。在冷热环境下均可保持其性能。电气性能和绝缘性能良好，易返修。有机硅灌封胶的粘度低，流动性好，易灌封。并且可以有效提高元器件的安全系数和散热性。

但是附着力比较差，保密性不够好，并且价格高。

适用于长期在恶劣环境下工作的电子元器件。

灌封胶

环氧树脂灌封胶：耐高温，电气绝缘能力优渥，固化前后都很稳定，对多种金属和多孔底材都有着优秀的附着力，并且操作简单。

不够抗冷，不适用于低温环境下，冷热冲击后容易出现裂缝从而导致器件损坏。固化后的环氧树脂灌封胶韧性不够，硬度较高且脆。

适用于常温环境下的电子元器件，并且对环境力学性没有过多要求。

PCB电路板常用的灌封胶，每一种都有不同的性能，优缺点，要选择合适的进行操作，不要盲目选择和使用，根据施工工艺和器件要求来选择。

结语：在众多的PCB电子灌封胶中，聚氨酯、环氧树脂和有机硅都有其独特的特点和适用范围。聚氨酯灌封胶适合发热量不高的室内电器元件，有机硅灌封胶在恶劣环境下工作的元器件表现出色，而环氧树脂灌封胶则适用于常温条件下无特殊要求的电子元器件。在选择灌封胶时，根据产品的特性和要求，综合考虑各种因素，选择最适合您产品的电子封装材料。

 

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