从那种又重又大的台式电脑，发展到现在的轻薄笔记本电脑，再到小巧的平板电脑，科技的进步和人们的需求推动了电子产品的革新。如今的笔记本电脑不仅体积小巧、重量轻便，功能也越来越强大。为了保护电子元件免受冲击，让它们更加耐用可靠，越来越多的电子胶开始在笔记本电脑中使用。汉思新材料一直在研发工业电子胶粘剂，为笔记本电脑等消费电子产品提供高性能的胶粘解决方案！下面就来介绍一下我们的笔记本电脑主板芯片BGA底部填充加固的胶水方案。

首先，我们的胶水适用于笔记本电脑主板。有两种主要情况需要使用胶水：一是填充BGA芯片底部，二是包封芯片四周的引脚。

我们对这些胶水进行了严格的测试，确保它们能够在不同温度和湿度环境下可靠使用。同时，我们也进行了抗冲击可靠性测试，以保证产品能够经受住跌落等情况的考验。此外，我们还注重胶水的点胶均匀性，固化后不会在其他部件上留下残留胶水。



对于这些要求，我们推荐使用汉思底部填充胶HS700系列国产胶水。这款胶水的特点是黏度低、快速流动，能够均匀填充芯片底部，避免空洞的出现。它具有高粘接强度和可靠性，能够抵御高温和机械冲击，同时也具备良好的耐候性和化学性能。此外，它的可返修性能出色，能够减少不良率。符合国际环保无铅要求，并通过了权威部门的检测。固化时间短，适合大规模生产，并且可以替代进口品牌。

汉思新材料一直致力于为消费电子产品提供高性能的胶粘解决方案。我们的胶水让笔记本电脑更耐用，让你的使用体验更加出色！

 

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