嘿，大家好，我是韦本！今天咱们来聊聊电子元器件热固型单组分环氧封装胶。这种胶水可以用来粘结和密封电子元器件和金属材料。市场上现在主要是双组分封装胶，但使用之前需要称量后混合，这个混合过程中可能会存在混合比例和混合均匀度的偏差，还可能产生大量气泡等问题，操作起来不太方便，也不适合机械化生产，这降低了生产效率和产能。而且在实际大量生产中，还会出现配好的胶没及时使用而浪费的情况，增加了生产成本。而单组分封装胶不需要混合，操作简单，同时使用过程中也不会产生气泡等问题，非常方便。此外，单组分环氧封装胶的固化时间可控，固化后在密封、防水、粘结强度和电器性能方面都能满足越来越高的要求。



随着电子产品的快速发展，小型化、多功能化和模块化成为现代电子和电器的趋势。比如，高度集成的线路板、模块和模组，还有那些极其密集和纤细的接线端子。但是，这给产品的性能提出了更高的要求。一方面，目前的环氧封装胶存在固化后的收缩率大和随温度变化的膨胀收率大等缺点，导致封装后的引脚或接线端子移位甚至断裂，导致线路板、模组和模块出现短路或断路等问题。另一方面，在制备封装胶的过程中，为了降低固化收缩率和固化后的热膨胀系数，通常需要添加大量膨胀系数小的无机填料。但是，当添加到一定数量时，胶体粘度会急剧增大，影响封装工艺的可操作性。

所以，我们迫切需要研发一种固化温度低、固化速度快，同时具有低收缩率、低线性膨胀系数和一定韧性的单组分热固封装胶。

我们，微晶科技，研发了一款高韧性的单组分环氧封框胶。这款产品具有良好的流动性和胶层韧性，能够优异地粘接玻璃、PET、金属等材料，适用于芯片、电子纸以及其他电子元器件的灌封。

产品特点如下：

1、粘度低，易于流平，工艺简单，操作时间长。

2、胶层柔韧，附着力极佳，适用于多种基材。

3、绿色环保，无溶剂。

好了，今天关于电子元器件热固型单组分环氧封装胶的内容就到这里。如果还有其他问题，欢迎随时向韦本提问哦！祝大家工作顺利，事事顺心！

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