大家有没有想过，为什么在电子工业的PCBA流程中，电路板插件要使用固定胶呢？原因其实很简单，当插件后的电容、电阻、扼流圈等零部件的牢固性较差时，容易发生脱离现象，尤其是在面临震动的情况下。为了确保线路板上的元器件能够长期稳定使用，我们通常会使用施奈仕固定胶来固定这些零部件。接下来，我们来了解一下在使用固定胶时需要注意的事项。


固定胶使用注意事项：

使用胶量：电阻电容属于怕热器件；而通常客户在使用电容固定胶时，因错误的认知，在施胶工艺时很是随意，对于电容固定

胶的胶量控制不严格，会觉得打多点胶，固定效果更好些；正是这种错误认知，导致电阻电容热量传输不出去，无

法很好的散热，从而终影响电子产品使用效果。因此，小编提醒大家，施胶量是合适就好。


清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

施 胶：根据用量大小，将喷嘴头部剪去封头，装上专用的注射器（气枪或手枪）挤出即可使用，使用后需拴上密封盖；

使用时必须让胶层充分接触空气，接触面积越大，固化越快，反之则变慢，甚至不固化；

涂胶厚度越厚，固化时间越长，环境温度越高(不能高于60℃)，湿度越大，胶层的固化速度越快，反之固化变慢。


固 化：将已粘胶的部件置于空气中， 胶液与空气中的水分发生反应， 由表面向内部的固化， 在室温 25℃、 55%湘对湿度条件下，

24 小时以内，胶体将固化 2～4 mm 的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，6mm 厚的胶体完全固化需 7 天以上时间。

储 存：未用完的胶应立即拧紧盖帽，再贮存；再次使用时，封口处如有少许结皮，将其去除后可正常使用。

结语：在使用固定胶时，我们需要注意胶量的控制，特别是对于电容固定胶的施胶量，要严格控制，不可过多。此外，我们还要确保被粘或被涂覆物表面的清洁，并遵循正确的施胶步骤。固化的过程也需要注意，尽量让胶层充分接触空气，以促进固化。最后，在储存胶水时，要及时拧紧盖帽，并注意封口处的处理。希望本文对大家使用固定胶有所帮助，确保电路板上的元器件可以牢固地固定，从而保证电子产品的正常运行。如果有任何问题或意见，欢迎留言与我们交流。愿大家在电子工业中粘牢每一个连接点！

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