今天要为大家介绍一种被称为红胶的特殊材料。这种胶黏剂在电子行业的应用非常广泛，特别适用于固定和粘贴零件在电路板上的需求。红胶具有固化速度快、粘接强度高等特点，因此备受电子制造厂商的青睐。接下来，让我们一起了解一下红胶的性质特点以及它在电子封装领域的重要应用。



红胶，顾名思义，因大部分的胶都是红色而得名，实际上另外也有黄色的胶。与前面提到的用在 LED行业的胶不同，红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体，红胶属于SMT材料，是单组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂。其最初被设计出来的目的是为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉，让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合，又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。

【红胶性质特点】

红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性，热固型等。基于此特性，在生产中，红胶的主要作用就是固定，辅助，使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止掉落。

红胶的应用
红胶于印刷机或点胶机上使用。印刷方式的优点是速度快、效率高。点胶方式的优点是方便 、灵活、稳定，缺点是易出现拉丝和气泡等。在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉的发生，在PCB波峰焊焊接面的chip元件、器件的中心点点上红胶，即可在过波峰焊时一次上锡，省掉锡膏印刷工艺。另外，因为红胶具有良好的固定作用，所以经常会被用来强化零件固定在电路板上的能力辅助。


电阻及电容这些小零件下面正中间的一团红色的胶状物体，就是红胶。

标准流程
SMT红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。



红胶储存及固化注意事项

红胶宜在2℃-10℃环境下储存，在室温下可储存7天，低于5℃时储存大于6个月，在5℃-25℃可储存大于30天。在固化条件上要注意，固化温度越高及固化时间越长，粘接强度越强。



红胶常见问题
红胶的常见问题包括元件偏移，元件掉件，粘接度不足，固化后强度不足，元件浸润性不好，粘接不到位，拖尾拉丝，空洞凹陷，红胶漏胶，胶嘴堵塞等，造成每个问题的原因各不相同。比如拿元件偏移为例，有可能是红胶胶黏剂涂覆量不足，也可能是红胶胶黏剂湿强度低，或者涂覆后长时间放置等，需要具体问题具体分析。


ES9611贴片红胶是晨日科技在10余年电子封装材料领域深厚积淀基础上研发出的新一代高品质、可靠性红胶产品。它是一种单组分常温储存受热后迅速固化的环氧树脂胶黏剂，其容许低温稳定固化，超高速微少量涂覆后可保持无拉丝、溢胶、塌陷的形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合常温孔板印刷的SMT工艺。粘合点的形状非常容易控制，具有良好的储存稳定性、耐热冲击性和电气特性，同时使用安全。完全符合环保要求。

典型应用

在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于孔板印刷等低吸湿性贴片场合，防止在固化的胶黏剂中形成空隙。

通过今天的介绍，相信大家对红胶这种特殊胶黏剂有了更加深入的了解。红胶的高速固化特性使其成为电子制造厂商的首选材料之一，可以有效固定零件在电路板上，并在波峰焊等生产工艺中发挥重要作用。晨日科技的ES9611贴片红胶更是在这一领域中的翘楚，其高品质、可靠性以及环保性能赢得了市场的广泛认可。相信随着科技的不断发展，红胶在电子封装领域中的应用也会越来越广泛。

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