嗨，大家好！今天小韦要和大家聊聊红胶和焊锡膏的区别，以及它们在SMT贴片加工工艺中的应用。你知道红胶和焊锡膏到底有什么不同吗？它们又是如何影响产品的贴片加工呢？让我们一起来揭开这个神秘的面纱吧！

今天给大家讲讲什么是红胶？SMT贴片加工红胶工艺与纯锡膏工艺的区别。何为红胶？红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化其凝固点温度为150，这时红胶开始由膏状体直接变成固体。

红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴干PCB表面，防止其掉落。何为焊锡膏？焊锡膏是伴随着SMT贴片应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。


焊锡膏主要用干SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。



焊锡膏与红胶的区别：

1.红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；

2.红胶需要经过波峰焊才能进行焊接；

3.红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低；

4.红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用干固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。


SMT贴片加工红胶工艺与纯锡膏工艺选用依据。一般产品上没传统插件元件的情况，会采用锡膏制程(包括单面，双面或多层板)。

有传统元件的单面板，焊锡面会采用红胶制程。一面有传统元件的双面板一面会采用锡膏制程，另一焊锡面会采用红胶制程。


锡膏钢网与红胶钢网的区别。锡膏钢网：开孔在焊盘上；

红胶钢网：焊盘之间开孔。

其次，锡膏钢网和红胶钢网，是针对不同的PCB器件贴片加工工艺来决定的！

结语：以上就是关于红胶与焊锡锡膏在SMT贴片加工工艺中的区别和应用的介绍。红胶和焊锡膏各有其特点和用途，选择适合的工艺与材料对于产品的贴片加工非常重要。如果想了解更多关于SMT贴片加工的知识，记得关注小韦哦！我们下次再见！

本文转自“互联网”，本着传播知识、有益学习和研究的目的进行的转载，为网友免费提供，并以尽力标明作者与出处，如有著作权人或出版方提出异议，本站将立即删除。如果您对文章转载有任何疑问请告之我们，以便我们及时纠正。联系方式：021-22818476