芯片底部封装胶作为一种重要的封装材料，能够有效加固BGA封装模式的芯片，提升其抗跌落性能，并减少焊接点的应力。在此，我们介绍单组分环氧树脂芯片底部封装胶的应用原理和特点，帮助读者更好地了解其在电子装配中的重要作用。

芯片底部封装就是通过单组分环氧封装胶对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。


单组分环氧封装胶-微晶科技

芯片底部封装对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：CSA‘BGA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外，单组分环氧树脂芯片底部封装胶还能防止潮湿和其它形式的污染。

单组分环氧封装胶应用原理
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。



微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好，胶层韧性佳；对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异；可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封。

单组分环氧封装胶特点：

1、粘度低易流平，工艺简单，操作时间长

2、胶层柔韧，附着力极佳，适用于多种基材

3、绿色环保，无溶

单组分环氧树脂芯片底部封装胶在SMT元件的装配中具有重要的保护作用，能够提高芯片的可靠性和抗压性能。其优越的特点，如流动性好、胶层柔韧、附着力极佳，使其成为电子装配领域中的不可或缺的一部分。希望本文能够为读者对单组分环氧树脂芯片底部封装胶的应用有所启发，并在实际应用中发挥其优势。

本文转自“互联网”，本着传播知识、有益学习和研究的目的进行的转载，为网友免费提供，并以尽力标明作者与出处，如有著作权人或出版方提出异议，本站将立即删除。如果您对文章转载有任何疑问请告之我们，以便我们及时纠正。联系方式：021-22818476