芯片底部封装胶作为一种重要的封装材料，能够有效加固BGA封装模式的芯片，提升其抗跌落性能，并减少焊接点的应力。在此，我们介绍单组分环氧树脂芯片底部封装胶的应用原理和特点，帮助读者更好地了解其在电子装配中的重要作用。

什么是邦定胶？

COB邦定胶/IC封装胶是指裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装保密的一种单组份热固化环氧树脂胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶，常用的主要为两种类型，一种是邦定热胶，一种是邦定冷胶。



很多人在使用邦定胶前，都不太清楚，邦定热胶是什么胶，邦定冷胶又是什么胶，是不是邦定热胶就是需要加热固化的，而邦定冷胶就是可以自然固化不需要加热。其实不是，不管是邦定冷胶还是邦定热胶，其主要类别是单组份热固化环氧树脂密封胶，所以， 它们的固化过程都是需要放于烤箱中进行加热才可以固化成型；那么，为什么会有冷热之分呢？其实，之所以这样叫，主要是其点胶时间待封装的线路板是否要先进行预热；

邦定热胶在点胶封胶时需要对PCB板预热到一定的温度，冷胶在点胶封胶时不需预热电路板，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品需要自行选择。还有通常所讲的亮光胶和哑光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是哑光，一般邦定热胶固化后是哑光的而邦定冷胶固化后是亮光的。还有有时会说到高胶和低胶，它们的区别在于包封时胶的堆积高度，一般厂商可依据要求进行调整胶水的浓度来实现堆积的高度。

单组分环氧树脂芯片底部封装胶在SMT元件的装配中具有重要的保护作用，能够提高芯片的可靠性和抗压性能。其优越的特点，如流动性好、胶层柔韧、附着力极佳，使其成为电子装配领域中的不可或缺的一部分。希望本文能够为读者对单组分环氧树脂芯片底部封装胶的应用有所启发，并在实际应用中发挥其优势。

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