大家对汉高乐泰UF3811底部填充胶一定不陌生，这种可维修的环氧树脂不仅适用于CSP（FBGA）和BGA，而且加热后固化速度快。它的抗机械应力出色，低粘度树脂能充分填充CSP和BGA的底部。那么，它的固化后材料性能如何呢？让我们一起揭开它的神秘面纱。

乐泰UF3811是一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP（FBGA）以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。




汉高LOCTITE3811

固化后材料的性能：

固化前的材料特性：（100°C固化60分钟）

典型值

化学类型环氧树脂

外观黑色液体

比重＠25°C 1.15

粘度＠25°C，mPa?s

HAAKE粘度计，PK1，2°

Constant shear rate＠36 1／s 4，000

乐泰UF3811电子芯片封装胶 iphone主板修复 BGA和芯片封装胶50ml

乐泰UF3811高性能底部填充环氧胶，产品为单组份，低热膨胀系数，快速热固化的性能，不含卤素，和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。 应用于BGA和芯片堆叠封。

汉高乐泰UF3811底部填充胶水是修复电子芯片的一种高效神器。无论是BGA还是芯片封装，它都展现出了卓越的性能。它不仅具有低热膨胀系数和快速热固化的特点，还与无铅锡高相容性，为电子维修带来了很多便利。让我们一起感受这款胶水所带来的神奇效果吧！

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