PCB电镀金手指是电路板制造中的关键部分，它们需要经过一系列复杂的工艺来保证其质量和可靠性。本文将介绍PCB电镀金手指的生产工艺，以及常见的外观检验标准和设计注意事项。

PCB电镀金手指电镀是在绝缘材料之后但表面质量之前对电路板进行电镀。电镀所涉及的步骤如下:


1. 在表面镀镍的工艺

金手指的连接边缘镀镍，厚度为3-6微米。



2. 添加一层黄金

在镍上镀上1-2微米厚的金。在大多数情况下，黄金会添加一些钴以增加其表面电阻。



3.斜面

连接器的末端以精确的角度切割，以便更容易插入到相应的孔中。通常，斜角为30至45度。



在一个典型的电路板中，一些金手指会明显比其他的长。例如，保险丝盒上的手手指一端可能比另一端长。这就是为什么PCB的一端有很长的手手指;它们能让它迅速进入位置。最后一个PCB端放进去，完成安装。



电镀方法有其局限性。例如，一些电路板组件，如金手手指，需要彼此之间有特定的间隙。最重要的限制如下:



在坡口过程中，内层中的铜必须保持在PCB边缘之外。



不建议将镀金孔、贴片或焊盘放置在距离电镀金手指1mm以上的位置。

任何镀垫的长度不得超过40毫米。

金手手指应该从轮廓退后0.5毫米。

印刷电路板需要精确的电镀金手指间距，任何偏离这一标准的变化都可能削弱甚至使卡失效。



如何制作PCB金手指?


1. 蓝胶覆盖

大多数印刷电路板(PCB)都涂上了蓝胶，但金手指垫(需要严格的镀金)脱颖而出。此外，它们确保导电位置与电路板的预期用途对齐。



2. 清洗PCB上的铜

首先，他们用硫酸除去PCB板上的氧化层，然后我们用水冲洗铜。然后将PCB板的表面研磨以去除任何残留的残留物。然后用水和去离子水冲洗铜表面。



3.镀镍铜PCB垫片

接下来，他们启动电镀过程，在抛光的金手指垫表面添加一层镍涂层。然后用水和去离子水清洗镀镍焊盘的表面。



4. PCB板电镀与镍

在PCB焊盘镀镍后，他们开始电镀以添加金层。不能再利用的黄金被回收利用。接下来，他们用水洗掉我们手指上的金子;最后，使用去离子水。



5. 去除蓝胶

PCB上所有的金手指现在都镀了硬金。一旦蓝胶被移除，PCB组件就可以打印阻焊板。



PCB金指的设计注意事项是什么?


在镀金附近应避免丝网和遮焊。

金手指应该永远远离棋盘的中心。

金手指周围的区域是禁止穿孔的。

当使用金指盘进行设计时，您可以在两侧使用深度达25毫米的特征。

使用5-10%的钴可以提高金手指的硬度。

在设计连接时，厚度是必要的，因为它必须插入较小的空间。例如，金手指的理想厚度在2到50微米之间。

为了便于插入，可以考虑使用带有腔室边缘的板。

PCB电镀金手指的生产需要经过多个步骤，包括镀镍、添加黄金、斜角切割等。在设计和制作过程中，需要注意金手指与其他组件的间距、厚度和位置等。同时，在检验过程中，要注意金手指的长度限制和与其他部件的间隙要求。通过了解和遵守这些标准和要求，我们能够生产出高质量的PCB电镀金手指，确保电路板的性能和可靠性。

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