大家好，你是否曾经遇到过电子产品在运输或使用过程中，BGA芯片出现脱焊或假焊的问题呢？今天，我要和大家分享的就是这么一个故事，一家从事电子产品生产的企业，就遇到了这样的困扰。他们生产的无线信号中继站和无线路由器中继通讯模块，在组装运输后，测试发现有功能不良，原因就是BGA芯片出现了脱焊和假焊现象。那么，他们是如何解决这个问题的呢？

在空间广阔的环境中，无线信号的覆盖范围比带宽和速度更重要。无疑使用中继器来扩展基站的覆盖范围是较佳的选择。



客户是一家专从事电子产品生产加工销售的企业，包括电子信息技术产品、电子网络设备、物联网设备，电子产品的研发及生产销售。其中生产的无线信号中继站,无线路由器中继通讯模块用到汉思新材料的底部填充胶水。






客户应用产品：无线信号中继站无线路由器中继通讯模块PCB板。


客户产品粘接用胶部件：无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片点胶加固补强。




客户需要解决问题：产品在组装运输后，测试有功能不良，经分析发现为BGA芯片有脱焊，假焊现象，需要对BGA芯片底部引脚点胶填充加固补强.




客户对胶水及测试要求：
1，耐高温，高湿，可以耐温120度以上

2，可以通过常规电子产品的跌落测试和振动测试。

3，可以返修 

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