电子灌封胶在传统电子产品生产的行业非常普遍，在采购的心理一般是找比较老牌的厂家采购和合作，但是在新诞生的工厂中不乏一些质量比较好的，韦本就是其中之一，对比我们之前用过的电子灌封胶，韦本的产品质量确实值得一试。特性低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化具有极佳的防潮、防水效果。

双组环氧灌封胶是最为常见的，使用之前将A、B两个组分调和均匀后使用。通常A组分为胶料（其中含有补强助剂和各类功能性填料等），B组分为固化剂。双组分环氧灌封胶一般都可以室温固化，也可以加热快速固化，用于封装电器模块和二极管等。

双组份灌封胶的使用方法基本相同，一般都是：配料--混合--抽真空--灌封--静置--检查入库。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。操作方法有三种：第一种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1

有机硅树脂灌封胶的应用：

有机硅树脂灌封胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数特点硫化前是液体，便于灌注，使用方便灌封时，不放出低分子，无应力收缩。可深层 化，无任何腐蚀。具有可修复性和良好的热循环性能优异的耐高低温性，耐温范围达 -155℃--260℃透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修电子灌封胶有哪些类型？固化胶粘剂。

该胶粘剂的结构并不复杂，却要检查相应的型号方能使用。有些型号不太适合用在不恰当的行业中，避免引起麻烦。选择了合适的型号后，需要根据粘接对象的形状去裁剪，增强使用效果。双组份胶粘剂。

该胶粘剂由AB剂组成，使用时需要按照说明书去配比，并且进行均匀混合。这种胶粘剂的可操作时间并不长，需要根据工作面积的大小去调胶，避免造成浪费。与有实力的供应商合作，更加放心，专注电子灌封胶研究，提供定制化电子灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

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