消费级电子数码产品中的存储器在BGA封装芯片贴片后经常出现接触不良问题，为了解决这一难题，汉思新材料推荐了HS700系列底部填充胶作为解决方案。这种底部填充胶具有低温固化、不溢胶的特性，并通过了跌落测试和振动测试的验证。它为消费级数码产品的加固提供了可靠的解决方案。

客户是一家专注于数据存储相关产品的研发设计、生产、销售和服务企业，产品及业务涵盖USB U盘,SSD SATA 固态硬盘等存储类产品。广泛应用于消费级、商业级、工业级、汽车级、军工级、航天级等领域。其中消费级数码产品存储器用到汉思新材料的底部填充胶水





客户产品为：消费级电子数码产品存储器。



用胶产品部位：消费级电子数码产品存储器pbc板BGA封装芯片


客户需要解决的问题：其产品BGA封装芯片贴片后经常有接触不良现象，分析为锡点假焊，需要点胶加固。





客户对胶水及测试要求：

1，要求胶水60-80度低温固化

2，胶水打胶后不溢胶

3，跌落测试，振动测试.


汉思新材料的HS700系列底部填充胶为消费级电子数码产品的存储器提供了可靠的加固效果。通过低温固化和不溢胶的特性，它解决了BGA封装芯片接触不良的问题。经过跌落测试和振动测试的验证，这种底部填充胶展现出了其优异的性能。汉思新材料将继续为客户提供高质量的解决方案，推动数码存储器的稳定发展。

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