点胶工艺在芯片封装和保护领域起着重要作用，能延长芯片的使用寿命和提供防水保护。虽然目前国内大部分点胶系统还采用传统接触式针头点胶，但无接触式点胶系统正逐渐崭露头角。芯片封装加工采用喷射式点胶，其中底部填充胶是关键，能增强芯片与PCBA的抗跌落性能。点胶工艺常用多轴联动点胶和等比例控制系统，通过调整参数和温度来控制胶水的流动性和稳定性。

芯片封装点胶工艺（电子产品芯片点胶加工）在电子产品PCB线路板与芯片组装领域有着重要地位，主要是对电子产品PCB芯片进行粘接密封加固以及防水保护工作，可以很好的地延长电子产品PCB线路板上芯片的使用效果和工作寿命，为电子产品行业增添新动力，在进行电子产品芯片点胶加工封胶过程中，一般情况下使用的是精密点胶机，精密点胶机应用于这一领域能执行以很好的效率工作。



近年来，点胶技术正在经历一场由接触式向无接触式的转变，国外已有公司从事无接触式点胶设备的研究和开发，例如Asymtek公司和德国VERMES公司都推出了各自的产品；然而，目前国内超过70%的点胶系统仍然采用传统的接触式针头点胶，并且主要是时间/压力型；无接触式(喷射)点胶系统的市场份额不足10%，其发展和应用尚处于起始阶段。但是芯片封装加工行业算是国内最早应用喷射点胶之一了。

其中芯片封装加工所使用的胶水为峻茂芯片胶水-底部填充胶，它的功能是对BGA或CSP 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，即在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。峻茂底部填充胶的特点是流动性好，能快速通过BGA/CSP的间隙，快速固化，能耐多次回流焊高温。另有部分使用UV光固化胶水。

芯片点胶加工常见工艺：

芯片点胶加工所用点胶机采用了多轴联动点胶的工作模式，进行封装点胶过程中能对一些不规则缝隙进行封胶填充点胶加工工作，可执行单程高速打点、线、面、弧等路径点胶，能更好的满足电子产品芯片封胶的要求，通过适当调整参数就能更有效地完成点胶工作。

采用了等比例控制系统，支持多种混合方式，根据实际工作需求可选用合理的泵，完成参数设定后，点胶机就可根据所设定的参数进行电子产品芯片点胶加工工作，可在一定程度上的降低了厂家的生产成本以及人力成本。

芯片点胶封胶大多数应用的是环氧树脂胶或UV胶等胶水进行封胶工作，一般喷射式点胶机都会配有点胶头加温设备，通过调试设备的温度能控制胶水的流动性，冬季低温环境此工艺特别重要，点胶设备恒温头可使胶水一直处于最佳的使用状态。点胶温度需要根据胶水的性质和室温环境进行适当调整。

某些点胶封胶设备还配备了精密回吸阀，可预防电子产品芯片点胶加工封装过程中可能出现的拉丝问题，保证了点胶机封胶工作的一致性与稳定性，使良品率大大提高，提高生产效率。

结语：芯片封装胶水点胶工艺的创新技术给电子产品提供了更坚固的保护。通过喷射式点胶和底部填充胶，可以有效加固芯片，延长其使用寿命。多轴联动点胶和等比例控制系统的使用提高了生产效率和产品质量。我们期待这些技术在电子行业的更广泛应用，为消费者提供更可靠的产品体验。

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