COB邦定胶是电子产品IC邦定的重要配套产品，具有保护IC的作用。在不同的行业产品中都有广泛的应用。然而，COB邦定胶有不同的分类，分别是冷胶和热胶、亮光型和哑光型，以及低胶和高胶。本文将为大家详细介绍COB邦定胶的不同分类及其应用区别。



一、固化方式

COB邦定胶依据应用固化方式可以分为冷胶和热胶，主要区别在于固化加热的工艺及设备需求，应用冷胶的PCB板，是不需要对PCB板进行加热，在常温下点胶完成，再加热固化；而使用COB邦定热胶的PCB板，在对点胶工艺或设备要求时，需要增加预热板，也就是先将需要点COB邦定热胶的PCB板进行预热，再进行点胶作业。


二、外观亮度

COB邦定胶从外观上分类，又可以分为亮光型和哑光性，外观的选择区别要求，主要来源于用户产品的材料，比如用户产品材料颜色比较暗淡，选择哑光型COB邦定胶，整体颜色会比较一致，如果暗淡的材料选择亮光型COB邦定胶，便会导致整体感光度变差，影响感观。这便是COB邦定胶外观分类的区别。


三、堆积高度

COB邦定胶按堆积高度方面又可以分为低胶和高胶，应用选择区别主要和被封装的结构有关，比如，PCB板上IC电子晶体有凸起，与PCB板不在同一水平面上，那么使用COB邦定胶就必须选择高胶，具有堆积高度的可控性，低胶堆积高度比较低，遇到凸起较高的IC，便不好完全封住。所以PCB板IC电子晶体使用COB邦定胶封装固化后有高度要求的，就要区分高胶和低胶。


COB邦定胶分类简单总结为冷胶和热胶，哑光和亮光，低胶和高胶，不同的应用要求及材料要求均要从这六方面进行选择区分适合自身工艺及材料要求的产品。

COB邦定胶的分类涵盖了冷胶和热胶、亮光型和哑光型，以及低胶和高胶。根据不同的应用需求和材料特性，选择合适的COB邦定胶对于保护IC以及确保产品质量至关重要。希望本文的介绍能够帮助大家更好地了解COB邦定胶的分类及其应用，为选择合适的产品提供参考。

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