1．产品简介



TF01W/B底部填充胶粘剂是单组份快速固化的环氧树脂胶粘剂，应用于薄型化、小型化和高性能化的移动电子电器的高集成化电路的生产制程。这些高度集成电路BGA（Ball GridArray）、CSP(Chip Size/ScalePackage)通过细小的锡球固定在PCB板上，但是容易因为冲击、弯折等外部应力而导致锡球的焊接部位破坏，使高度集成电路（BGA、CSP）等从PCB板上脱焊、偏位甚至脱落此类严重使用品质问题。

TF01W/B底部填充胶粘剂可以迅速浸透到BGA、CSP和线路板之间，通过加温固化后可缓冲了锡球焊接部的应力，加固了连接，提高了产品的使用品质。另外，由于本产品的返修性能优良，使昂贵的集成电路元件和PCB板的重复使用成为可能。

2．产品特点

① TF01W/B底部填充胶粘剂渗透性好，可以实现生产制程的高效率。

② 其是低卤产品，具有优良的电气绝缘性能、耐湿性和高粘接强度。

② 在24℃-28℃的生产环境温度下，TF01W/B的适用期为72小时，可适应大量、不间断生产作业。

④ 一定条件下返修性能佳。

3．固化条件

【建议固化温度120℃，固化恒温时间12.0分钟】

4．规格参数

涂布方法

点胶机

成份

环氧树脂

外观

黑色、白色

比重

1.18－1.20g/cm3

粘度（25℃）

1900mPa.S – 3600mPa.S

摇变系数

1.1(2rpm / 20rpm)

粘着强度(MPa)

>10.0

玻璃转移点（Tg）

110℃

介电常数

3.5/1MHz

介电正接

0.02/1MHz

TF01W是白色或淡黄色胶体、TF01B是黑色胶体

5．包装方式：40克/管

6．保质期：在2℃-8℃的环境8个月

7．注意事项：

保存条件：请必需密封胶体包装容器并放置在2℃-8℃的环境内冷藏存储。

使用前请务必提前4小时从冷藏箱取出，待胶体恢复室温时才使用。

使用时采用先进先出的原则，清洗请用乙醇、醋酸乙酯。


 

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