底部填充胶在很多领域都发挥着不可替代的作用。那么，底部填充胶到底是什么呢？底部填充胶的作用又是什么呢？




首先，我们来了解一下底部填充胶的基本概念。底部填充胶，顾名思义，是一种胶体物质，主要用于电子产品的封装过程中，对BGA芯片，电子元器件的底部进行填充，以达到固定、保护和增强散热的效果。

接下来，我们详细介绍一下底部填充胶的具体作用。

一，固定作用。底部填充胶可以将BGA芯片，电子元器件牢牢地粘附在电路板上，防止因振动、冲击等因素导致的松动、脱落等问题，从而提高了电子产品的稳定性和可靠性。



二、保护作用。底部填充胶可以为电子元器件提供一层保护层，防止外界环境中的灰尘、水分、化学物质等对元器件的侵蚀，延长了元器件的使用寿命。



三、散热作用。底部填充胶具有良好的导热性能，能够将电子元器件工作过程中产生的热量传导至电路板上，进一步提高电子产品的散热效果，降低了因过热导致的故障率。



四、防水作用。底部填充胶具有一定的防水性能，可以阻止水分从底部侵入电子元器件内部，提高了电子产品的防水等级。



总的来说，底部填充胶在电子产品封装过程中起到了举足轻重的作用。正是由于底部填充胶的存在，我们的电子产品才能如此稳定、可靠地运行。

 

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